iPhone7后壳谍照曝光:白带减少 镜头做平

　　【PConline 资讯】3月16日消息，微博爆料人士i冰宇宙日前贴出疑似iPhone 7后壳谍照。谍照显示，iPhone 7与6s具有相似的设计语言。后壳采用铝合金喷砂工艺，上部开孔自左向右分别为摄像头、降噪麦克风、双色温补光灯预留，摄像头只有一个且不再凸出（Plus版本未知）。天线隔断条大幅减少，只保留顶部、底部和边框的“白带”。

iPhone 7后壳谍照

　　根据外媒制送出的渲染图显示，新一代iPhone更像是6s和touch 5的综合体。由于减少有碍观瞻的白带和做平摄像头，整个背部显得更加简洁。比较遗憾的是，作为换代机型，外观并未大改而停留在小修小补上，似乎显得过于稳健了。

iPhone 7（中）对比6s（左）和touch 5（5）

　　同是在天线设计方面，国产厂商也进行了一些有益尝试。知名分析师孙昌旭曝光了金立S8一体环全金属隐形天线设计，即将天线做成环形紧贴边框，避免造成三段式的割裂感。锤子同样偏执地尝试全金属中框无断点的设计，想要在视觉上取得完美的效果。

金立S8一体式天线设计

　　消费者对于iPhone往往有十分高的期待，因为乔帮主曾真实地改变了这个世界。后乔布斯时代，经历摄像头凸出、白带异常等事件，苹果是否能再次引领业界风向呢？还是让事实说话吧。