强大的供电是处理器满血输出的基础

技嘉雪雕B560M的BIOS中提供了详细的TDP设置项，玩家可以根据实际的散热与供电情况选择合适的处理器功率释放水平。

技嘉雪雕B560M的BIOS中也提供了AVX/AVX512指令集开关，在AVX非硬性需求的浮点运算应用中，关闭它可以有效降低处理器功耗与发热。

Intel酷睿i5 11600K跑130W的情况下，技嘉雪雕B560M的VRM考机温度也仅有66℃。

热像仪测试的电感温度也没超过68℃，VRM散热装甲也没到47℃。

首先，在处理器的性能释放方面，只有做工用料更好、“堆料”到位的B560主板，才能提供更强的供电能力、更可靠的稳定度和更好的散热表现，支持更高的处理器性能输出。以技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX为例，它就采用了多达12+1相的数字供电，可以有效降低供电电路的工作温度，或者是在同样的温度表现下输出高得多的供电总功率。此外，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX还为供电电路加装了全覆盖散热片，配备高品质导热垫，可以进一步降低供电电路的工作温度，搭配Intel酷睿i5 11600K/KF这样的主流甜品U长期满载稳定工作毫无压力。

技嘉雪雕B560M在BIOS中选择XMP模式就可以一键使用高频内存预设参数，实测兼容DDR4 4800内存毫无压力。

目前市售第11代酷睿在内存延迟表现更好的Gear1的1比1分频模式下一般可支持到DDR4 3600，部分体质好的处理器可以支持到更高。雪雕B560M提供了Gear1（1比1）和Gear2（1比2）分频模式，玩家可以根据处理器的实际情况自由选择。

对于喜欢DIY的玩家，也可以在雪雕B560M的BIOS中细调内存时序参数，获得更低的内存延迟。

雪雕B560M+DDR4 4800内存实测十分稳定，延迟和带宽的表现都比较不错。

其次，主板要稳定支持高频内存，一方面处理器和内存之间要采用优秀的走线方式，目前最优的方案就是菊花链式拓扑结构。例如技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，它采用了菊花链式内存布线，同时配备了6层PCB板，因此内存的高频兼容性相当优秀，从官方的规格来看，可以轻松支持到DDR4 5333的超高频率，如图搭配DDR4 4800毫无压力。此外，主板出色的BIOS也对提升主板高频内存兼容性起了很重要的作用，雪雕B560M AORUS PRO AX就支持玩家在BIOS中方便地设置内存分频模式、时序参数和工作电压，压榨出高频内存的全部性能。

显而易见，号称B560“堆料小王子”的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX绝非浪得虚名，豪华的用料都堆在了刀刃上，供电和散热都达到了旗舰级水平，配合功能齐备的BIOS，有效保证了高频处理器与高频内存的性能释放，而这都是以一线厂商的研发实力为基础的。对于希望组建一套用着稳定、省心又靠谱的主流性能级主机的朋友来讲，技嘉雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K/KF这套甜品组合确实值得优先考虑。

技嘉雪雕B560M“堆料小王子”

12+1相数字供电、50A DrMOS6层PCB、PCIe 4.0专用电路板最高支持DDR4 5333（OC）内存全覆盖式VRM散热片、M.2散热装甲双M.2插槽（PCIe 4.0 x4 + PCIe 3.0 x 4）显卡插槽合金装甲一体化I/O挡片2.5G高速网卡Intel WIFI 6无线网卡USB 3.2 Gen2 x2 Type-C接口

支持内存超频的B560主板配上Intel酷睿i5 11600K/KF无疑是当下主流装机之选，性价比非常突出。技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，就是市售B560主板中以“堆料”而著称的代表作，搭配第11代酷睿高频处理器与内存强力又可靠。