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谁卡了苹果的“脖子”？

刘凡编辑：刘凡发布于：2023-09-26 18:55 PConline原创

“苹果也被制裁了？”

中文互联网对“科技春晚”的态度正变得像对春晚一样，年复一年讨论着“还有活吗？”但今年又有些不同。

9月13日，iPhone 15发布会刚结束，主流互联网热搜榜第一却是十几个小时前刚刚结束的华为发布会——尽管华为Mate 60并未正式亮相。

iPhone 15有何升级？

-Pro系列首次搭载潜望式长焦镜头——安卓4年前就用过了

-Pro系列首次采用8GB运存——安卓6年前就用了

-首次采用USB-C接口——安卓9年前就用了

iPhone 15/Plus虽然成功“登岛”，但内在依然处处体现库克的“刀法”：60Hz屏幕、上一代的A16处理器、128GB的机内存储、6GB的运行内存，甚至连钛金属边框和全新的“操作按钮”也只出现在Pro系列上，而它的起售价是5999元。

如果只是放在苹果的产品序列内，iPhone 15的升级之处可圈可点，但如果放在整个智能手机行业，恐怕就有些不够看了。

为数不多能称之为“Only Apple can do”的创新，是A17 Pro处理器——全球首款量产3nm工艺制程SoC，它将确保iPhone在性能上依然领先于同行。当然，仅限于更贵的iPhone 15 Pro系列。

有日媒评价称，初看下华为Mate 60可能会对iPhone 15造成冲击，但苹果在中国面临的更大挑战其实是iPhone 15缺乏吸引眼球的新功能。文章表示，和iPhone 14相比，iPhone 15缺乏重大升级。在全球经济形势面临不确定性的情况下，可能会拖累iPhone 15在中国的销售。

也难怪有网友调侃，“难道苹果也被制裁了吗？”“苹果也被卡脖子了”。虽然网友对苹果的调侃大多出于玩笑，但我们可以严肃探讨一下，究竟有没有谁能卡苹果的“脖子”？

作为全球市值第一和全球第二赚钱的公司，如果说有谁能卡住苹果的“脖子”，那它大概也能卡住行业的脖子。因此，与其说是“卡脖子”，不如说究竟是什么影响和决定了苹果的上限。

众所周知，苹果是科技圈有名的“海王”，供应链掌控强。虽然是一家消费电子公司，但苹果几乎没有自己的工厂，只做产品设计，iPhone、MacBook、Apple Watch等统统由供应链生产。具体到各个产品上，以iPhone例，A系列芯片由台积电生产，屏幕由三星和LG供应，马达来自瑞声科技，CMOS来自索尼、三星，镜头来自大立光，组装则由鸿海（富士康）、和硕、立讯精密完成。

从产业分工也能看出，苹果供应链秉承一个“海王”原则：不把鸡蛋放在一个篮子里。不仅如此，苹果还擅长扶持“老二”，既是为了增强与行业龙头的谈判能力，也是为了增强供应链稳定性，一家公司出现问题，还有另一家能快速补上。

因此，谁敢卡苹果的“脖子”，谁就可能损失一大笔可观收入，并且会让竞争对手的实力直线上升。但苹果却有一个例外——台积电。一心一意，只爱一厂。

iPhone上最重要的A系列芯片，以及Macbook上的M系列芯片，如今都只由台积电一家生产。从苹果的历史来看，在某项关键技术上选择唯一的供应商，并不多见，并且台积电还是拥有极高话语权的巨头——它甚至可以对苹果涨价。

2021年，据台湾省《工商时报》报道，台积电确定从2022年第一季度起开始调涨晶圆代工报价，最高端的7纳米以内制程将调涨10%，16纳米以上的成熟制程将调涨10%—20%。7纳米以内制程正是苹果A系列、M系列处理器的制造工艺。

如今台积电成为“先进工艺”的代名词，A系列芯片也已经与台积电高度绑定，因此，在外界的印象中，苹果永远在追求最先进的工艺、最强的性能。而三星由于前几年代工高通骁龙888和骁龙8 Gen 1，但芯片发热严重，导致市场口碑一落千丈，被认为落后于台积电。看起来苹果是从技术的角度选择了台积电，但事实真的如此吗？

2010年，苹果推出A4处理器，正式开启自研芯片之路。从2010年-2013年，A系列芯片都由三星独家生产。而此时的三星，并非全球芯片代工的最佳选择。

2006年至今，台积电已经连续17年位居全球晶圆代工第一的宝座，并且在2010年，台积电就已占据全球晶圆代工市场份额的50%。台积电拥有最先进的工艺，最高的市场份额，理应是苹果最佳的选择。

但正如苹果的“平衡术”，2010年时苹果的智能手机销量还在千万量级，远不如今天这般具有统治力，如果一开始就找占绝对优势地位的全球老大，苹果的议价能力并不会太强。因此，苹果又发挥了自己的特长——扶持“老二”三星电子。

此外，A系列芯片起初之所以让三星代工，部分原因也是在此之前（2010年之前）iPhone一直采用的是三星电子开发的处理器，因此两家公司在芯片领域彼此都非常熟悉。

此外，彼时三星与苹果的竞争还不明显，三星智能手机主要集中在中低端市场，而苹果主打高端市场。

但到了2013年，情况发生了变化。根据IDC的数据，2013年三星在全球智能手机市场的份额上升了一个百分点，达到31.3％，连续两年成为全球最大智能手机厂商，且三星高端品牌Galaxy S系列开始在市场崭露头角。与此同时，苹果的市场份额则从2012年的18.7％下降至15.3％，位居第二。

显然，苹果也不想花钱给自己最大的竞争对手贡献炮弹，即便台积电议价能力再强，但至少后者不会与自己直接抢生意。

于是，2014年苹果把A8处理器交给台积电独家生产。2015年，苹果又让三星和台积电共同生产A9处理器，试图再次尝试“平衡术”。但从2016年开始，苹果彻底踢开三星，把A系列和后来的M系列芯片完全交给了台积电。

这意味着，在最核心的芯片制造领域，苹果真真正正地把iPhone和MacBook的“脖子”交给了一家公司，把自己最重要产品里最核心的元器件交给了台积电，意味着苹果与台积电的命运直接捆绑，没有备选项。

在苹果每年数百亿美元的芯片采购的“浇灌”下，台积电开始真正超越竞争对手。2017 年，台积电第一次在制程上超过英特尔。曾在英特尔、高通担任研发高管的Pushkar Ranade称，“如果没有苹果的大量订单，台积电/三星不太可能在先进芯片制造方面赶上英特尔。”

就目前来说，台积电其实也并未甩开三星太远。以目前最先进的3nm工艺为例，去年年中，三星就宣布试产3nm芯片，并在今年7月开始正式量产。据Businesskorea报道，由于苹果抢占了台积电的大部分3nm线，台积电已经无法接受其他主要企业客户的代工订单，高通、AMD、英特尔等都显示出向三星电子下订单3nm的迹象。

因此，从技术上说，苹果并非只有台积电一家选择，但出于商业考量，苹果最终还是把自己的“脖子”交给了台积电。或者说，苹果芯片的“脖子”事实上是由苹果和台积电共同创造的，而苹果最终宁愿冒着单一供应商带来的不稳定风险，也要远离竞争对手。

当然，苹果也不是完全隔绝三星，例如iPhone的屏幕供应就主要来自三星显示和LG。主要原因是，三星拥有目前全球最优秀的OLED屏幕，如果iPhone不想落后于竞争对手，就必须采购三星的屏幕。

回到台积电，它有可能“卡”苹果的“脖子”吗？大概不会。一是苹果是台积电最大的客户，2022年占据其720亿美元总营收的23%，台积电难以承受失去如此大体量收入的后果；二是尽管苹果重回三星代工的可能性很低，但三星作为台积电的潜在替代者，永远是一把悬在台积电头上的“达摩克利斯之剑”，让台积电行事有疑。

当然，即便聪明如苹果，也会面临更不可控的局面。去年11月7日，苹果官网发布声明称，iPhone 14 Pro/Max的产能将大幅下降。过去三年，全球供应链遭受重大影响，地区与地区间协作不便，就算苹果一个备选项有10家公司，也很难抵抗全球性的变化。

从这个层面来说，供应链本身带来的风险已经很难卡住苹果的“脖子”，只有更大的“黑天鹤”才能伤及这家全球巨头。

前不久的9月14日，Arm正式登陆美国纳斯达克，股票定价为51美元/股，募集资金约48.7亿美元。上市首日，Arm股价涨幅一度接近30%，最终收盘大涨24.69%，市值达652.48亿美元（约合人民币4730亿元）。

作为全球半导体领域的传奇公司，Arm上市不仅成为了今年全球最大规模的IPO，同时也是科技史上第三大IPO，仅次于2014年阿里巴巴上市时募资的250亿美元，以及2012年Facebook（现“Meta”）的160亿美元。

Arm的独特地位从它的投资者也能一窥究竟，在本次IPO前，包括苹果、英伟达、英特尔、台积电、联发科、三星电子、Alphabet、AMD、Synopsys、Cadence等，均成为了Arm的基石投资者。

对苹果来说，Arm的地位尤其不同，大到iPhone、MacBook上的A系列、M系列处理器，小到AirPods Pro上、Apple Watch上的H系列、S系列芯片，以及代表苹果未来的Vision Pro，底层全部采用Arm旗下的ARM架构。因此说苹果“All in ARM”都不为过。

但和台积电不同，苹果选择ARM并非忌惮另一个商业对手，而是ARM得天独厚的技术优势。

2007年，乔布斯发布初代iPhone时，面临的一大难题是，彼时市面上的大部分微型芯片都采用复杂指令集，但iPhone拥有远比功能机更大的触控屏幕，以及分辨率更高的屏幕，如果采用行业主流的芯片，那iPhone的续航势必会雪崩。因此，乔布斯大胆选择了非主流的ARM 11处理器，其核心架构基于ARMv6指令集，拥有不错性能的同时，还拥有较低的能耗消耗。ARM 11处理器效率优化的设计，则为其大幅缩减了待机时间和高负荷情况下电池的耗电。

此后，ARM在iPhone的倾情“带货”下，血洗智能手机市场，如今几乎所有的智能手机处理器都采用ARM架构，数以百亿计的IoT设备也采用同样的架构。

2020年，苹果又抛弃英特尔，开始在Mac上全面使用ARM架构的M系列处理器，完成了苹果生态内“ARM大一统”的最后一块拼图。

而ARM一统天下带来的优势也显而易见，如今你可以在MacBook上直接下载、使用iPhone上的App，开发者原则上只用开发一个平台的应用，就可以同时上架iPhone、iPad、Mac应用商店，苹果生态也因为底层架构的统一，拥有目前独一份的多设备互联互通和协作能力。

因此，苹果独爱ARM的主要原因正是它所具有的技术特性非常贴合苹果生态。

但和台积电一样，当一家公司足够强大时，它总想多搞点钱。

去年，Arm在美国法院起诉高通，指控后者未经许可使用Arm的知识产权。两大半导体巨头各执一词，Arm一度威胁高通将终止所有许可协议。

此外，据外媒今年三月报道，Arm正在寻求提高其芯片设计的价格，在其现有的特许权使用费和许可销售模式中也更加积极地推动提价，还把以前的版权费从以前的与芯片定价相关转变为与整机手机相关。

Arm向芯片收取的两笔费用中，前期授权费通常在100万至1000万美元之间，一次性付清；版税则是每卖出一个芯片，向Arm交付芯片定价的1%～2%。过去苹果一直执行的是前者。如果要改成后者，显然苹果得补上一大笔钱。

因此，Arm的话虽然是说给高通的，但苹果和其他客户也都听进去了，很难不对“翅膀硬了”的Arm多留个心眼。

去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核全面转移到RISC-V架构。此外，苹果官网招聘中也放出多个RISC-V相关职位。

RISC-V和ARM一样，都属于精简指令集，但不同的是，前者是开源指令集体系架构，意味着加入RISC-V会员的成员都可使用RISC-V架构。

RISC-V也是目前半导体行业的“当红炸子鸡”，据统计，2022年全球采用RISC-V架构的处理器出货量超过100亿颗，仅用十二年就走完了传统架构30年的发展历程。另据Counterpoint Research预测，2025年RISC-V架构芯片预计将突破800亿颗，年复合增长率高达114.9%。

虽然华为、英特尔、高通、MTK和英伟达等芯片巨头均已入会，但是目前还未看到苹果的身影。苹果很可能还处于评估或探索阶段，毕竟苹果已经经历过两次架构转换，其中的滋味自己很清楚。

但不管怎么说，如今的苹果生态几乎完全建立在ARM上，如果Arm一心想要赚钱，卡住苹果的脖子，苹果恐怕也会认真考虑转换平台。

《红楼梦》第七十四回，贾探春在抄检大观园时说：可知这样大族人家，若从外头杀来，一时是杀不死的，这是古人曾说的“百足之虫，至死不僵”，必须先从家里自杀自灭起来，才能一败涂地！

台积电是苹果供应链上的“脖子”，但苹果还有制衡的余地；Arm是苹果技术上的“脖子”，苹果也有技术储备。手握1650亿美元（约12000亿元人民币）的现金储备，苹果可以用钱解决几乎任何问题，因此严格来说，它们虽然是名义上的“脖子”，但卡不卡得住还不一定。苹果真正致命的“脖子”长在自己身上。

1995 年，距离乔布斯被赶出苹果已经过去十年，他正领导NeXT公司在个人电脑市场重新与微软、苹果竞争，而彼时苹果已经被微软远远甩开，市值暴跌。在一段名为“遗失的访谈 2”（The Lost Interview 2）中，乔布斯抱怨苹果过分从Mac电脑中榨取利润，一旦遭遇颠覆性行业变革，市场份额暴跌，将伤及自身。

“毁灭苹果的不是增长，而是他们变得非常贪婪”，他说：“苹果并没有沿着初始愿景的原始轨道走下去，即将某件产品打造成家用产品，并让尽可能多的人使用，而是去追逐利润。在四年左右的时间里，他们攫取了高额的利润，但也为此付出了代价，那就是他们的未来。他们本应该做的事情是，努力实现合理的利润，同时寻求扩大市场份额。”

这是1995年他对自己一手创办的苹果公司的预言，也是忠告。

彼时，乔布斯可能还未预料到，自己将在两年后接管陷入危机的苹果，并重新带领公司走向创新之巅；他大概也想不到，28年后苹果会成为这颗星球上市值最高，最赚钱的公司之一。

如今苹果的利润率已经与奢侈品无异，从2012年到2022年底，苹果在股票回购上已支出超过5720亿美元（约合41626亿元人民币），今年5月又宣布启动新一轮900亿美元回购计划。这些钱可以造44艘福特号航母，足够让阿姆斯特朗登陆月球20次（不考虑通胀），收购3个阿里巴巴（2023年9月21美股收盘），但最终它们流向了股市，在苹果不断走高的股价K线图上跳动。

从乔布斯去世后，外界对苹果“失去创新”的质疑从未停止，苹果变得越来越像乔布斯口中的警示对象。从现实来说，几乎没有任何一家公司或者一项技术能卡住苹果的“脖子”，但从商业史来看，苹果必须时刻警惕自己会不会卡了自己的“脖子”。

毕竟，乔布斯不只是警示和预言，而是他亲眼见过，濒临破产的1997年的苹果。

参考资料：

2014年全球半导体晶圆代工营收成长16.1%

2010年台积电晶圆代工市场以50%的市占率稳居第1

全球及中国晶圆代工市场分析及预测

台积电：芯片一律涨价20% 环球时报

iPhone “乏味”的升级：苹果的几千亿美元花在了哪里晚点LatePost

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