太平洋科技 出行

2024年北京车展，本土芯片公司开始截击外企供应商。

很长一段时间内，汽车行业智驾芯片看英伟达，座舱芯片看高通。英伟达Orin系列广受欢迎，高通8155席卷主流智能汽车，8295更是被视为最强配置。

不过，中国汽车产业链不可小觑。

在这届车展上，地平线推出智驾芯片征程6家族截击英伟达，芯驰科技发布座舱芯片X9CC阻击高通。「芯驰类似于是一个小英飞凌+小高通。」芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，小高通是指在座舱芯片领域两家公司可以相互对标。

在X9CC之前，芯驰科技的座舱芯片出货量高达300万片。此次推出的X9CC，NPU算力更是比上一代芯片提升三到五倍，与高通8295的参数相当。

今天来拆解中国汽车界的「小高通」，是如何将产品拉升到与座舱芯片王者对抗的高度。

300万片上车，布局宽广的座舱产品线

要做中国的「小高通」，芯驰科技并没有采用完全跟随的战略。

高通座舱芯片量产过程中，先后发力三代产品，从最早的820A，到8155，以及8295。产品少而精，越往后越成为座舱芯片的标杆产品。

不过，高通的座舱芯片产品消费电子的属性更多一些，策略更激进，会倾向于驱动客户去用它最新的东西。这个过程对于车厂来讲，赚得了声量，但同时意味着不小的研发成本。

对比之下，芯驰科技在车规芯片领域建立了一条非常宽的产品线，包括座舱、智驾、网关以及车控。

其中，座舱芯片的出货量最多，产品线最广，根据芯驰科技公布的数据显示，其至今出货超过450万片，其中座舱芯片超300万片，车控MCU超150万片。

座舱芯片中，X9系列从10KDMIPS的双核，一直布局到200KDMIPS的X9CC，产品包括X9E、X9M、X9H、X9HP、X9SP。

这些产品覆盖了仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等入门级到旗舰级的座舱应用场景，量产上车的主机厂包括奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等，量产车型达到40多款，量产定点项目达到200多个。

陈蜀杰表示，「芯驰的产品希望能够以一个平台覆盖现在车里很多的基础需求。」

北京车展发布的X9CC，是X9座舱芯片系列的最新产品，CPU算力200KDMIPS，NPU算力为40TOPS。

已量产上车的座舱芯片中，当下性能最强的高通8295达到CPU算力230K DMIPS，NPU算力30TOPS。也就是，X9CC的性能基本上与高通的最强产品来到同一档。

作为本土芯片供应商，芯驰科技手中的牌还不止产品性能。

「我们希望在X9系列产品上，为车厂提供一套稳定可靠、成本比较好、开发成本比较低，以及量产风险也很小的方案。」芯驰科技CTO孙鸣乐说。

对标英飞凌，芯驰科技主要从MCU产品维度进行了布局：

-一是面向区域控制器，目前产品有3月份发布的E3118、3119，预计今年9月达到量产状态，本次车展又最新发布了旗舰芯片E3650；

-二是面向ADAS，产品E3100、E3400系列已量产上车；

-三是面向电传动和底盘，E3100，E3400和E3600系列都已量产上车。

未来，E3600和3800系列将面向更高集成度的动力系统和区域控制应用。

车展上发布的E3650，采用ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，将实时性、安全性能大幅提升，且支持虚拟化，片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器，具备大容量SRAM和更丰富的外设资源。

从产品架构看，E3650正是为了迎接电子电气架构的跨域融合趋势，与英飞凌的AURIX TC4x系列、瑞萨的RH850 U2A/B系列MCU形成竞争。

芯驰产品进化背后：EE架构走向中央集中式

与国内其他芯片公司相比，芯驰科技的座舱芯片入手便是16纳米制程工艺，MCU则是从22纳米制程工艺切入，这比国内的芯片厂商起步更高。

此外，让芯驰科技能与高通、英飞凌一战的，更是在于推出了足够强的芯片产品，而能够推出这些芯片产品的背后，是芯驰科技踩对了汽车电子电气架构的进化节奏。

进入2024年，汽车的EE架构开始进入「中央计算+区域控制」阶段。它不仅是特斯拉、蔚小理等造车新势力的卖点，也在成为大众汽车等传统汽车品牌争相采用的新架构。

「中央计算+区域控制」架构对于软件功能开发周期、OTA迭代速度、行车安全等都带来了大幅提升。它对于座舱芯片、车规MCU分别有一定要求。

座舱芯片方面，「中央计算」要求座舱芯片的性能有所提升，这不单指算力数值的提升，由于传统的CNN算法正向Transformer大模型演进，会更看重座舱芯片的AI性能。

车规MCU方面，「区域控制」会面临跨域融合，对于MCU的处理能力、安全性都会有一定的要求，此外会要求支持虚拟化等。

芯驰科技推出X9CC和E3650，前者作为一款中央计算处理器，单芯片可运行多达6个操作系统，包括娱乐系统、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能座舱和信息安全。

后者作为一款车规MCU产品，可以作为「车身+底盘+动力」的控制融合型区域控制器，将有助于主机厂实现高集成度、宽配置的EE架构。

芯驰科技的策略很清晰，一是从供应链弹性安全角度，与高通等国际大厂形成互补；二是不盲目跟风卷算力，在高通芯片算力覆盖不到的汽车市场，比如15万元以下的车型，提供相应的座舱芯片产品。

陈蜀杰提到，「大概三四年前大家在卷AI算力时，芯驰没有跟着卷。现在行业其实在做一个算力的回撤。芯驰一直在稳扎稳打做L2+的算力，现在实际上是看到是最实用的算力。」

她表示，市场上70%的车价格在15万以下，并非所有的车真的都需要做到最高的GPU算力，很多的车用现有的算力实际上是非常好的，投入的研发成本是性价比更高。

一场汽车芯片的国产替代

井喷式的智能电动车大潮出现在中国，产业链的重量级玩家理应生于此地。

过去几年，发力智驾、座舱芯片和MCU的本土供应商不断涌现，从出货量和量产车型数量看，国产芯片取得了数百万片出货、数十款车型搭载的成绩，相当可观。

积极的一面是，与国外供应商相比，国产供应商的芯片产品成本更低，且服务响应速度更快。

芯驰科技产品与市场总监张曦桐表示，「国内的车企竞争激烈，需要做很多人无我有的差异化的功能，需要芯片从底层上去支持他做一些客制化，国外厂商很难支持这一需求，因为他们主要的客户不在中国，而芯驰可以去做一些客制化，比较灵活。」

不过，也要看到，国产芯片并未像动力电池、激光雷达一样，对国外供应商产生碾压式的胜出，这与芯片的设计和性能有关。

今年北京车展上，芯驰科技发布座舱芯片X9CC、MCU E3650，以及地平线发布新一代智驾芯片产品，从技术层面完善了芯片设计本身的问题，势必加快国产替代进程。

高通、英飞凌的整个产品线非常丰富，尤其是高通，汽车只是诸多业务的其中一支，芯驰科技其实是把座舱芯片、MCU两个领域的产品集中到自家平台上。

「如果国内要找一家做MCU的厂商去对标英飞凌的话，只有芯驰。如果是国内找一家座舱芯片厂商能够去对标高通的话，我们很自信，也只有芯驰。」陈蜀杰说。

在芯片领域，跑得更快意味着更高的研发风险。国产芯片公司需要把握住节奏，并找准自己擅长的领域，不断开疆扩土，争取尽量多的市场份额。几年后，或许真的可以见到国产汽车芯片在规模上碾压式胜出，进而在性能上与国际大厂分庭抗礼。

文章来源：HiEV大蒜粒车研所