要说今年PC行业最重大的事件，就是AMD发布革命性的APU加速处理器了。这款产品可谓是一石激起千层浪，虽然目前定位中高端的Llano APU处理器因产能问题尚未大量上市，但已经让Intel和NVIDIA这两大巨头捏了一把冷汗。 

作为IT行业领导者之一的Intel，似乎也认可AMD叫嚣多年的CPU+GPU融合技术。Intel凭借自己雄厚的研发实力，先于AMD发布了融合处理器，先是在Clarkdale核心上面试水，将CPU和GPU封装在了一起，而后在SandyBridge核心上将CPU和GPU做到了一颗芯片上，完成了真融。

                 图片1：两大融合处理器对决

    不管AMD的Llano还是Intel的SandyBridge都不是CPU+GPU融合的终点，AMD已经准备将先进的推土机CPU架构和HD6900 4D GPU架构融入到Trinity APU当中，而Intel SandyBridge的继任者IvyBridge将会融合DX11多头输出的高性能显卡。

    Intel和AMD为什么要把CPU和GPU融合在一起？说什么异构计算、协同加速，其实都是扯淡，根本原因就是半导体制造工艺越来越先进，处理器的整合度越来越高，芯片厂商有能力把集成显卡直接整合在CPU内部。

        图片2：Core 2及G45整合芯片组架构图

   以往，整合显卡位于芯片组北桥当中。而北桥芯片有三大主要功能：内存控制器、PCI-E/AGP控制器、前端总线接口，如果是整合芯片组就多一个集显模块。

   图片3：Intel Clarkdale核心Core i3-5XX/i5-6XX

   现在，CPU陆续整合了内存控制器、PCI-E控制器，北桥的主要功能已经被CPU吃掉，芯片组只剩下一颗孤零零的南桥，用于连接外围低速设备。而SandyBridge则真正做到了CPU和北桥(包括集显)融合在了一颗芯片上

     图片4：Clarkdale核心只是把CPU和北桥封装在了一起
    芯片厂商如果还想推出定位低端的整合芯片组的话，总不至于把集显放在南桥里面吧？那样受限于低速总线性能绝对不行。因此，集显只有一条路可走，那就是被CPU整合，与它的宿主——北桥芯片一起被CPU吃掉。吃掉之后的好处是显而易见的，系统功耗减少、发热降低、散热更容易解决，移动平台电池续航更久。

   其实，AMD压根不在乎移动独显的销量，因为APU是将原本只能卖500元的CPU和500元的GPU打包在一起卖了1000块钱，赚钱的同时还顺便提高了产品市占率、打击了竞争对手，偷着乐去吧！