Intel平台规格再变！6系列芯片组曝光

　　Intel一直遵循着“Tick-Tock”的发展计划，去年年底将CPU的制造工艺从45nm升级到了32nm，那么今年年底的下一代CPU就会在架构上升级，Intel下一代处理器的代号即为Sandy Bridge。

　　在主板芯片组方面，Intel 6系列芯片组将用来搭配下一代处理器Sandy Bridge，仍是单芯片设计，桌面消费级型号已经确定的有P67、H67、H61三款，组成新的LGA1155平台，明年上半年推出，取代现有的LGA1156；目前的高端平台LGA1366则会在明年第三季度升级为LGA2011，芯片组也会相应升级，但型号尚未确定，有可能叫作X68。

Intel下一代处理器，代号Sandy Bridge

　　Sandy Bridge是Intel下一代采用LGA 1155封装的新一代处理器，虽然比目前LGA 1156封装的处理器仅少了一个针脚，但是它们之间是完全不兼容的，因为Intel方面将处理器的针脚功能定义与现行的LGA 1156封装定义完全不同。

P67/H67芯片组规格

　　从芯片组规格来看，两款芯片组仍然采用单芯片设计，都可以支持多种RAID模式，还加入了SATA 6Gbps接口的支持，并且取消了PCI接口，而对于USB3.0接口仍然没有原生支持。P67支持X8+X8的SLI和交火，H67则仅支持单张显卡，不过对于Sandy Bridge处理器中集成的显示核心，还是需要H67芯片组来提供视频输出的支持。

　　在本次的Computex2010展会上，我们也见到了一些参展的P67/H67芯片组主板：

映泰 TP67XE主板（P67芯片组）

　　首先是P67芯片组的“TP67XE”，隶属于TPower高端系列，ATX大板型，8相供电，四条双通道DDR3内存插槽，PCI-E x16、PCI-E x1、PCI插槽各两条，五个SATA 6Gbps接口，八声道声卡和千兆以太网卡，Debug LED诊断灯，背部有光纤和同轴S/PDIF、IEEE1394、eSATA 6Gbps、USB 3.0等接口。

映泰 TH67XE主板（H67芯片组）

　　其次是H67芯片组的“TH67XE”，同样属于TPower系列，但改用Micro ATX小板型，四条双通道DDR3内存插槽，扩展插槽减少为两条PCI-E x16、一条PCI-E x1和一条PCI，五个SATA 6Gbps接口，八声道声卡和千兆以太网卡，没有Debug LED诊断灯，背部提供了光纤S/PDIF、DVI、HDMI、DisplayPort、USB 3.0等接口。

微星 H67MA-GD65主板（H67芯片组）

　　微星 H67MA-GD65主板主板部分采用了Hi-C电容，并使用了Drmos场效应管，用料上非常豪华。并且还原生提供了SATA3接口以及通过第三方芯片提供了USB3.0接口，这款主板提供给了LGA 1155接口，支持也仅支持Sandy Bridge架构的处理。

　　总结：Intel目前在市场上有LGA 775、LGA 1156、LGA 1366三种接口的产品，除了LGA 775接口已经使用了很多年以外，LGA 1156和LGA 1366都是比较新的产品，然而Intel这么快又要升级到一套全新的接口，LGA 1156升级到LGA 1155，LGA 1366升级到LGA 2011，还完全不兼容。对于用户来说，虽然很期待新一代的平台，但是架构的全面升级，这真不是一个好消息。