高速高效!技嘉USB3.0主板亮相ComputeX2010
出处：pconline 原创 2010年05月28日 作者：DIY整理 责任编辑：huangzhengnan
技嘉在本届台北电脑展上一如既往地展示了其出色的主板产品，USB3.0则是一个亮点。 随着USB走向3.0的高传输速度新世代，技嘉科技也推出新一代Intel平台及AMD平台之USB 3.0规格主机板。技嘉科技USB3.0系列主机板内建NEC最新SuperSpeed USB 3.0晶片，其介面传输速度可达5Gbps，相较以往的USB 2.0介面，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输频宽。先进电源管理设计能提升多个连接埠使用最大电力，同时增加连接多个USB外接设备稳定性及相容性。
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