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　　【PConline 资讯】经过Cortex-A73、Mali-G71的验证，ARM架构正在引领移动设备的计算能力跃进。转眼一年之约又到了，外媒VideoCardz爆料疑似ARM全新架构的演示文稿，干货满满。

▍光之神GPU：Mali-G72

　　Mali-G72的代号是海姆达尔（Heimdallr），即北欧神话中的光之神。去年6月发布的Mali-G71惊艳全场，新一代Mali GPU在相同工艺制程之下，再次实现大幅超越：

　　能效比提升25%，

　　性能提升20%，

　　面向深度学习的GEMM性能提升17%，

　　最高可集成32个着色器核心。

　　针对游戏、机器学习和移动VR等场景，Mali-G72特别进行了优化，综合表现达到2017年上市设备1.4倍。此外ARM还引入新的渲染技术，像素本地缓存的写入带宽减少最高45%。

▍次世代CPU核心：Cortex-A75

　　对于去年A73核心不痛不痒的更新，不少发烧友咬牙切齿。高性能A73/A72+低功耗A53搭配的黄金组合，在Android阵营流行已久。ARM这次用Cortex-A75大核、Cortex-A55小核取而代之。

　　对比A73核心，Cortex-A75性能提升超过20%，持续效能媲美前者。

　　对比A72核心，Cortex-A75有40%的基础性能提升，在10nm工艺制程下预设主频为3GHz。

　　在喜闻乐见的性能测试中，Cortex-A75成为名副其实的跑分党。以Geekbench v4为例，A75的成绩是A73的1.34倍，据此推测分数在2700分上下，居于苹果A9和A10芯片之间。

▍高效能CPU核心：Cortex-A55

　　在担负起几朝元老之后，Cortex-A53终于可以功成身退了，泪目。继任者Cortex-A55的性能提升超过200%、能效比提升达15%，同时还有多达10倍的可定制性。

　　具体而言，Cortex-A55在Geekbench v4中跑分达到A53的1.21倍，并提供了3000多种配置可能性，包括L2和L3缓存、NEON/FPU、异步连接、加密模块等。

　　ARM原计划在5月29日12:00解禁Tech Day峰会的内容，发布新一代CPU、GPU，不过却遭遇意外泄露。感兴趣的同学不妨继续关注PConline跟进的报道。

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