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据市场调查公司Poetelligent Inc最新发布的拆机报告显示，为中国和印度等新兴市场设计的最新款手机的成本已经跌至25美金附近。该公司对摩托罗拉和波导公司最新发布的MotoFone F3和S198+手机进行了拆解分析。 摩托罗拉和波导的两款新手机分别采用了德州仪器和英飞凌的芯片。这两款手机采用的芯片都少于10块，独立器件大约有150个。Portelligent的首席分析师Jeff Brown表示“由于采用了高度集成的芯片，因此硬件成本出现了下降。”
在拆卸分析中，Portelligent发现摩托罗拉的手机首次使用了由E-Ink公司生产的显示屏。该显示屏即使在白天日光条件下也能实现较好的显示效果。Brown表示“这是我们首次看到这种显示屏用在手机上。”另外，摩托罗拉的这款新手机仅使用了一块内存芯片——一块2MB的NOR闪存芯片，而在其他手机中常见的SDRAM和PSRAM在这款新手机中均未使用。Brown又提到“很少见到一部手机中仅使用一块存储芯片。”
这次摩托罗拉和波导推出了两款原材料成本低至25美金的新手机将成为新兴市场手机计划中第三代手机的代表。在第二代手机中，手机原材料成本已经降至30美金（摩托罗拉公司的C113和C113a就是其中的代表），在第二代手机中，一般使用14块芯片和大约200个独立器件。
在2005年2月，位于伦敦的泛欧数码移动电话系统协会(GSM AssociATIon)提出了新兴市场手机计划(Emerging Market Handset Initiative)。摩托罗拉的C114和C115就是按照此计划制造的第一代手机，这两款手机的成本在当时都控制在40美金之下。C115的原材料成本费用仅为34美金，共使用了13个芯片和284个独立器件。
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