Xerox PARC的工程师们研发出了一种具备自毁功能的电脑芯片，这种使用玻璃为主要材料制作的电脑芯片会在激光照射的触发下自毁，完好的芯片最后会碎裂开，变成一堆灰烬。

　　Xerox PARC的工程师使用了常用于智能手机上的大猩猩玻璃代替塑料和金属制作芯片，然后往玻璃芯片施加强大的压力，以这个方法加工过的电脑芯片会在特定的触发条件下碎裂成一堆玻璃渣子，毁灭程度那是相当的彻底。这个团队在DARPA（美国国防部高级研究计划局）的“Wait, What?”项目中展示了这种具有自毁功能的芯片。在展示环节中，Xerox PARC的工程师使用激光作为触发手段“引爆”芯片，最终，芯片不仅裂成了碎块，而且这些碎块还会不断分裂直至成为灰烬为止。

自毁前

自毁后已是一堆灰烬

　　自毁芯片主要是为了数据安全而设的，该项技术能够保证重要数据不落入他人手中。除了激光，无线电信号和实体按钮也能够触发芯片的自毁程序。自毁芯片如果能够应用在手机上面也是极好的，这样一来小偷即使偷到手机也不怕重要的信息会被泄露。只是一旦加入自毁功能的话估计会出现大量的手贱案例……届时高居手机维修榜榜首的“碎屏”估计就得让位了。